一、故障现象某PCB单板组装焊接过程中，发现某型号感温热敏电阻在再流焊接过程中立碑现象严重，如图1所示。对立碑电阻的外观进行检查，发现被立起的顶部镀层仅有少量焊料，如图2所示。图1图2二、立碑现象？立碑工艺缺陷即所谓的“墓碑（Tombstoning）、吊桥（Drawbridging）、石柱（Stonehenging）和曼哈顿（M ...
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本文我们来聊聊航天电子产品的三防，来看看QJ3259标准吧。一、概述航天电子产品上常用聚氨酯型涂敷材料，有TS01-3聚氨酯清漆、S31-11聚氨酯绝缘漆、7385聚氨酯清漆、7182聚氨酯清漆等。涂敷工作主要为以下几个方面:1.预涂；2.喷涂；3.补涂。二、预涂1.预涂元件的确定鉴于有些元器件在装配后难以喷涂，所以在装 ...
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应一位关注可靠性杂谈的好友要求，本篇我们来聊聊三防设计的内容，三防可归为贮存可靠性的范畴，是产品设计、工艺过程的重要一环，这里我们重点针对电子产品来谈下三防设计。一、概念和影响三防是指防潮湿，防盐雾，防霉菌，也有把防潮湿叫为防腐蚀。国外把三防统称防腐蚀技术。下面谈谈三种因素的影响。1.潮 ...
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本篇我们再来聊一个工艺缺陷案例，压敏电阻虚焊，虚焊的故障案例不胜枚举，也是电子产品中的常见病和多发病，now ，就让我们去一探究竟吧。一、现象生产中一个4通道压敏电阻在有铅再流焊接中，发现电阻电极表面对焊料严重不润湿，造成大量的虚焊，足跟部焊料不足，如图1所示。图1二、原因复查主要工艺参数：● ...
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一、引言在集成电路发展过程中，无论是过去、现在，还是将来，可靠性问题一直伴随集成电路的发展而不断出现，可靠性已成为集成电路发展的重要指标之一。由于科学技术的发展和市场需求的推动，集成电路可靠性保障已从过去主要通过可靠性试验和筛选来控制最终产品的可靠性，逐步转向工艺过程控制、加强可靠性设 ...
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推理决策是PHM系统的重要能力，它需要对操作的历史记录、当前与将来的任务及可用资源的限制等做出综合判断，包括任务可行性分析、风险预测及资源信息管理等过程。本篇我们来聊聊PHM的信息融合、推理及维护决策的方法。一、信息融合信息融合是一种多层次、多方面的处理过程，是对多个信息源、多传感器信息、多 ...
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一般来说，如果没有针对能够表征产品退化的重要参数进行监控，那么PHM系统是无法准确预测产品的健康状态的。因此，PHM实施的第一步是确定将要进行监测的参数，其主要包括测量并记录环境参数及工作或非工作状态下的产品参数，这可为模型和算法的选择与开发提供必要的信息，以供检测和预测产品的健康状态。一、 ...
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一、两个概念1.芯片贴装芯片贴装，是将切割下来的芯片贴装到框架的中间焊盘上。常用的芯片贴装工艺方法主要有共晶焊接、导电胶粘结和聚合物粘结等几种。芯片放置不当，会产生一系列问题：如空洞引起芯片局部温度升高，器件发生电性能的退化或热烧毁；环氧粘结剂在引脚上造成搭桥现象，引起内连接问题；在引线 ...
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一、低气压环境在地球引力作用下，空气依附在地球周围，形成大气层，大气层从地面一直向上延伸到数百公里高空。地球的引力使空气具有一定重量形成大气压力，在某高度上的大气压力，是该点以上垂直于地面的单位面积上整个空气柱的重量。大气压是各向同性的，即在某一点上，不管在哪个方向上测量大气压都是相等 ...
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电子元器件的湿热试验分为恒定湿热试验和交变湿热试验两类。恒定湿热试验是为了确定元器件在高温、高湿条件下工作或贮存适应能力。而交变湿热试验是用加速方式评估元器件及所用材料在炎热和高湿条件（典型的热带环境）下抗退化效应的能力。下面我们就来聊聊两种元器件湿热试验的原理，试验设备，可能暴露的缺 ...
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