一、低气压环境在地球引力作用下，空气依附在地球周围，形成大气层，大气层从地面一直向上延伸到数百公里高空。地球的引力使空气具有一定重量形成大气压力，在某高度上的大气压力，是该点以上垂直于地面的单位面积上整个空气柱的重量。大气压是各向同性的，即在某一点上，不管在哪个方向上测量大气压都是相等的。大气压力的大小主要取决于海拔高度，随高度的增加，大气压力逐渐降低，大气逐渐变得稀薄。高度接近于5.5km处，大气压力降低到大约海平面标准大气压值的一半;接近16km处的大气压力为标准海平面值的1/10;在接近31km处的大气压力为海平面标准大气压值的1/100.大气压力的降低，必然对高海拔地区使用的电工电子产品产生影响。我国约有50%的地球表面积高于海平面1000m,约有25%的面积高于海平面2000m.压力梯度越大，压力改变得越快，元器件损坏的机会就越多。二、影响1.绝缘性能变差:在正常大气条件下，空气是绝好的绝缘介质，当这些产品用于高海拔地区时，由于大气压力降低， 当气压减小时，空气绝缘性能会减弱，易产生电晕放电、介质损耗增加、电离等现象；2.温升的影响:热耗散可以分成3种形式： 传导、对流和辐射。大量散热产品的散热主要依靠对流，即依靠产品周围的空气流动来散热，对流散热一般又可分为强迫通风散热和自然对流散热。自然对流散热是依靠产品发热产生的温度场，造成产品周围空气的温度梯度，使空气流动散热。强迫通风散热是通过强制措施，迫使空气流过产品，带走产品产生的热量。对强迫对流散热来说，在体积流不变情况下，随高度增加，大气压将伴随着空气密度降低。空气密度降低将直接影响强迫对流散热的效果。这是由于强迫对流散热是依靠气体的流动带走热量的。当高度增加时，由于空气密度下降，即使体积流量不变，气流的质量流量将随之降低。 气压减小使元器件的散热条件变差，元器件温度上升。这些因素都会使被试样品在低气压条件下丧失规定的功能，有时会产生永久性损伤。3.对材料的影响:在超高真空环境条件下( 如星载产品的宇航使用环境) ．产品除了会发生散热困难外．某些金属和高分子材料会发生蒸发、升华和分解现象。这种情况下产生的有害气体．会影响产品的可靠性，尤其对塑封产品的影响会更大。三、试验及标准1.试验目的常见低气压试验的试验目的通常有3种:1)确定产品在常温条件下能否耐受低气压环境，在低气压环境下正常工作．以及耐受空气压力快速变化的能力。2)确定常温条件下元件和材料在低气压下耐电击穿的能力，确定密封元件耐受气压差不被破坏的能力，确定低气压对元件工作特性的影响。3)确定元器件和材料在气压减小时，由于空气和其他绝缘材料的绝缘强度减弱抗电击穿失效的能力。2.参考标准1) G J B 150．2A一2009《军用装备实验室环境试验方法第二部分低气压( 高度) 试验》;2) G J B 360B一2009《电子及电气元件试验方法方法105低气压试验》( 等效美军标M IL—STD一202F) ;3) G J B 548B一2005《微电子器件试验方法和程序方法1001低气压( 高空作业) 》标M IL—STD一883D);4) G B2421—2008《电工电子产品基本环境试验总则》;5) G B／T 2423，21—2008《电工电子产品基本环境试验规程试验M 低气压试验方法》；6) G B／T 2423．25—2008《电工电子产品基本环境试验规程试验Z／AM 低温／低气压综合试验方法;7)G B／T 2423.26—2008《电工电子产品基本环境试验规程试验Z／BM 高温／低气压综合试验方法》；8) G B2423．27—2005《电工电子产品基本环境试验规程试验Z／AM D 高温／低气压综合试验方法》；9) G B／T 2424．15—2008《电工电子产品基本环境试验规程》。3.试验条件：1)试验气压GJB 548共列出了A、B、C、D、E、F、G7个不同条件下的高度气压值，并且所给出的试验条件有一定的规律性，随着飞行高度由低到高，气压值由大变小；GJB 360给出了A、B、C、D、E、F、G、H、I、J 10个不同条件下的高度气压值，并且所列的高度-气压表中的试验条件由A到试验条件E有一定的规律性，随着飞行高度由低到高，气压值由大变小，而由试验条件F到试验条件J没有呈现规律性。与GJB 548所列的试验条件对比，GJB 360试验条件增加了条件H到试验条件J，对应的气压高度条件分别为：H：3 000m 70kPa；J：18 000m，7.6kPa；K：25 000m, 2.5 kPa。2、试验时间GJB 360B-2009规定：若无其他规定，试验样品在低气压条件下的试验时间，可从下列数值中选取：5min、30min、1h、2h、4h和16h。3、升降压速率通常不大于10kPa/min。.四、试验设备低气压试验的主要设备为高低温低气压试验箱。可以在高低温低气压单项或同时作用下，进行贮存运输可靠性试验，并可同时对试件通电进行电气性能参数的测试。五、问题与措施1.问题在低气压试验中元器件可能暴露的缺陷有:绝缘（电离、放电和介质损耗）和结热缺陷。2.措施1)针对在低气压情况下，容易产生放电现象，需加强绝缘电极及表面的绝缘性，灌封工艺是一个有效的解决办法。2)元器件的热设计要充分考虑低气压带来的温升问题。
