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搜索结果: 系统搜索到约有190项符合51���������的查询结果

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  • 接地的由来和接地形式

    一、接地的由来所谓接地就是在机电设备和大地之间实现确定的电气连接。接地技术在英式英语中称为Earthing,美式英语中称为Grounding。接地的由来要从避雷针谈起。1.接地的原创1754年富兰克林设计了避雷针,用避雷针为设备和设施防雷电灾害,得到了确实的效果而为世人认可,并在全世界得到推广。富兰克林最初发 ...

    https://www.eetopic.com/article/1084.html

    上传日期: 2022-09-27    

  • 可焊性试验

    一、概述1.基本概念电子产品的组装焊接过程中,对电路板、元件可焊端或锡膏,助焊剂质量的不良选择就会造成焊接问题,直接影响到产品的质量。主要的焊接问题包括不良的润湿、桥接、裂纹等,会增加质量控制工作量和产生大量的维修,造成人力和财力的浪费,如假焊、虚焊和焊接强度差等,将直接导致可靠性问题。 ...

    https://www.eetopic.com/article/1085.html

    上传日期: 2022-09-27    

  • 3级电子产品PCBA片式元器件堆叠安装分析

    一、概述不能片面引用IPC标准为军用电子产品电子装联的质量判据,尤其是航天产品中不能简单地引用IPC标准。IPC标准与MIL标准之间存在一定的差距,不属于同一个档次,对于军用电子产品,尤其是航天电子产品,如果IPC标准中的规定符合MIL标准规定的,我们可以采纳,如果低于MIL标准规定的,则必须抛弃。QJ标准及 ...

    https://www.eetopic.com/article/1086.html

    上传日期: 2022-09-27    

  • 如何提高印制电路板金属化孔透锡率

    要做到印制电路板金属化孔透锡率为100%,实现“禁止双面焊”需要从以下5个方面着手。1.设计(1)PCB电路设计元器件引线直径必须与金属化孔孔径匹配,采用手工焊工艺时金属化孔孔径应比元器件引线直径大0.2~0.4mm,采用波峰焊工艺时金属化孔孔径应比元器件引线直径大0.2~0.3mm。这是提高印制电路板金属化孔透 ...

    https://www.eetopic.com/article/1088.html

    上传日期: 2022-09-27    

  • 军用PCBA通孔插装元器件“禁止双面焊”

    一、引言“禁限用工艺”起因于国家有关部门为加快产品技术进步,淘汰落后的生产能力,促进生产工艺装备和产品的升级换代而发布的《淘汰落后生产能力、工艺和产品的目录》。对于严重影响产品质量和可靠性的设计和工艺、影响环境保护和职业健康安全的设计和工艺,包括易造成产品质量常见病、多发病的工艺,导致 ...

    https://www.eetopic.com/article/1089.html

    上传日期: 2022-09-27    

  • 高可靠PCB/PCBA禁用设计与禁限用工艺

    一、概述“高可靠PCB/PCBA禁用设计与禁用安装工艺”是从产品的高可靠性要求出发进行换位思考。电子产品电路设计师不仅要遵守相关设计标准,使电路设计符合可制造性设计的要求,还要遵守相关工艺标准,尤其是禁限用工艺的规定,这是确保设计正确性和可制造性的基本原则。同时,电子产品的工艺师们必须把上述PCB ...

    https://www.eetopic.com/article/1090.html

    上传日期: 2022-09-27    

  • 元器件结构分析技术

    一、概述在航空航天技术发展过程中,电子元器件的性能和可靠性水平直接关乎航天产品的性能和可靠性水平。由于航空航天产品的特殊性,任何电子元器件的潜在隐患都可能带来不可估量的损失,所以,目前出现的对电子元器件进行的新的评价方法和技术大多是从航空航天用电子元器件开始的。在这种需求的指引下,国际 ...

    https://www.eetopic.com/article/1091.html

    上传日期: 2022-09-27    

  • 元器件DPA技术

    一、概述电子元器件破坏性物理分析(DPA)是为验证元器件设计、结构、材料和制造质量是否满足预定用途或有关规范要求,对元器件的样品进行解剖以及解剖前后进行一系列试验和分析的全过程。通过解剖给定产品批的完整样品,对电子元器件样品进行系统、详细、严密的检查,揭示产品存在的设计、生产和工艺上的问题 ...

    https://www.eetopic.com/article/1092.html

    上传日期: 2022-09-27    

  • 单粒子效应试验技术

    一、概述空间辐射环境中存在的各种高能射线粒子,如质子、电子、α 粒子、重离子等。这些高能射线或粒子入射到半导体器件中时,会发生单粒子效应,导致器件失效。单粒子效应又称单粒子事件(Single Event Effects,SEE),是高能粒子射入半导体器件后,由于电离效应所引起的一类辐射效应的总称,包括软错误和 ...

    https://www.eetopic.com/article/1094.html

    上传日期: 2022-09-27    

  • 空间环境辐射试验

    应用于卫星或空间飞行器等电子系统中的半导体器件,将会不可避免地受到空间辐射环境的影响。空间辐射环境主要来源有 3 个:①地磁场俘获带(也称范·艾伦辐射带(Van Allen Belt)),主要由电子和质子组成;②太阳宇宙射线,主要由质子(90%~95%)和氦粒子组成;③银河宇宙射线,主要由质子(85%)、氦粒子 ...

    https://www.eetopic.com/article/1098.html

    上传日期: 2022-09-27