首页|资源下载
登录|注册
排序:上传时间 相关度 下载量 查看数

搜索结果: 系统搜索到约有285项符合51%EF%BF%BD%EF%BF%BD%EF%BF%BD%EF%BF%BD%EF%BF%BD%EF%BF%BD%EF%BF%BD%EF%BF%BD%EF%BF%BD的查询结果

按分类查找:

  • 实用 | 如何远程登录开发板?

    关注「嵌入式大杂烩」,选择「星标公众号」一起进步!在公司里,一些开发环境(网络环境、远程登录环境等)都是由系统工程师搭建好的,我们只管用就可以。但是自己业余玩玩还是得自己动手折腾折腾,这两天我也为自己的板子搭建了一下网络环境、远程登录环境等,整个过程中遇到很多坑。从驱动移植、内核编译,再到上层软件库 ...

    https://www.eetopic.com/article/1964.html

    上传日期: 2022-09-28    

  • 详论单片机固件模块化架构设计(精华)

    关注、星标嵌入式客栈,干货及时送达[导读] 为什么写本文?做公号两月,遇到一些初学单片机的同学,刚刚入手做单片机开发,还没有涉及到使用RTOS,且刚入手直接上RTOS可能会有些难度,有的使用的相对较老单片机资源还有限,也不适合跑RTOS。或者使用RTOS,在整体思路上比较迷茫,不知从何入手,所以本文来聊聊 ...

    https://www.eetopic.com/article/275.html

    上传日期: 2022-09-26    

  • 单粒子效应试验技术

    一、概述空间辐射环境中存在的各种高能射线粒子,如质子、电子、α 粒子、重离子等。这些高能射线或粒子入射到半导体器件中时,会发生单粒子效应,导致器件失效。单粒子效应又称单粒子事件(Single Event Effects,SEE),是高能粒子射入半导体器件后,由于电离效应所引起的一类辐射效应的总称,包括软错误和 ...

    https://www.eetopic.com/article/1094.html

    上传日期: 2022-09-27    

  • 片式元器件再流焊接接合部工艺可靠性设计及举例

    一、片式元器件焊点工艺可靠性设计1.确定最小钎料量1)最小钎料量的结构模型关于焊点必要的最小钎料量的标准,存在下述两种计算法的结构模型。(1)滨田正和给出的焊接接合部最小钎料量的结构模型滨田正和认为:在外力作用下片式元器件接合部产生的应力会随钎料量而变化,如图1所示。❖ 图1 片式元器件焊接部 ...

    https://www.eetopic.com/article/1173.html

    上传日期: 2022-09-27    

  • 容错控制系统概述

    “容错”, 顾名思义, 就是“容忍错误”的意思。它是计算机系统设计技术中的一个概念, 而对控制系统来讲, 则是针对高可靠性控制系统的一种综合策略。容错控制系统是一个不仅在正常情况下, 而且在某些元部件发生故障的情况下, 都能够保证系统稳定性, 并具有恰当性能指标的控制系统。容错控制系统的研究可以提高 ...

    https://www.eetopic.com/article/1182.html

    上传日期: 2022-09-27    

  • 苏联首款弹道导弹P-1的诞生

    一、靶场选址1946年,苏联专门成立了以沃茨纽克(В.И.Вознюк)少将为领导的勘址小组,为未来火箭试验靶场选址。小组考察了7个候选地,收集分析了气象、水文、气候、施工可行性等条件,最终决定在阿尔汉格尔斯克州西北部,伏尔加-阿赫图宾斯克水泛地边缘草原上的卡普斯京亚尔村附近修建靶场。1947年6月 ...

    https://www.eetopic.com/article/1195.html

    上传日期: 2022-09-27    

  • Au脆现象

    一、Au脆现象的发现Au是抗氧化性很强的金属,钎料对它有很好的润湿性。但如果钎料中Au的含量超过3%,焊出来的焊点就会变脆,机械强度下降。为此,美国宇航局(NASA)把除掉Au规定为焊接工作的一项义务。Au引起的接合部分脆化问题,在贝尔研究所的弗·高尔顿·福斯勤和马尔丁-欧兰德公司的杰·德·凯列尔等的研 ...

    https://www.eetopic.com/article/1196.html

    上传日期: 2022-09-27    

  • 黑色焊盘现象

    一、黑盘现象最近几年,在将BGA与ENIG Ni(P)/Au涂层结合起来使用时,出现了两种失效模式。(1)第一种失效模式是不润湿或半润湿,这种现象称为“黑色焊盘”(简称“黑盘”现象)。(2)第二种失效模式是与机械应力相关的层间开裂。ENIG Ni(P)/Au工艺中出现氧化Ni现象如图1所示。❖ 图1对PCBA上失效焊点拆 ...

    https://www.eetopic.com/article/1198.html

    上传日期: 2022-09-27    

  • 预先危险性分析

    预先危险性分析(Preliminary Hazard Analysis, PHA),也称初始危险分析,是安全预评价常用的一种方法。预先危险性分析是在每项生产活动之前,特别是在设计的开始阶段,对系统存在危险类别、出现条件、事故后果等进行概略地分析,尽可能评价出潜在的危险性。一、预先危险性分析概述1.预先危险性分析的目的预 ...

    https://www.eetopic.com/article/1211.html

    上传日期: 2022-09-27    

  • 热电制冷

    热电制冷是利用珀尔帖效应的原理进行制冷的,其制冷效果主要取决于两种电偶对材料的热电势。由于半导体材料具有较高的热电势,因此,可以用它来做成小型的热电制冷器。由于热电制冷器不需要介质,又无机械运动部件,可靠性高,并可以逆向运转,在电子设备或电子元器件的热控制方面得到了比较广泛的应用。一、 ...

    https://www.eetopic.com/article/1230.html

    上传日期: 2022-09-27