目前大家在评价一款处理器时，最先考虑的往往是它的工作频率、前端总线、缓存容量等等性能指标，而对处理器背后的生产技术往往视而不见。不知你是否知道，半导体技术的发展，特别是半导体制造工艺的发展，对CPU和显示芯片的性能起相当重要的作用。
从1995年以来，芯片制造工艺的发展十分迅速，先后从0.5微米、0.35微米、0.25微米、0.18微米、0.09微米一直发展到目前应用的0.065微米，整整花费了10年时间。而每次新制程的引入，都对处理器技术发展动态、处理器性能、处理器功耗有着至关重要的影响。
人人都知道研发新技术需要巨额的前期投入，在微电子领域无论是生产线升级又或者是转换新工艺往往意味着巨大的“资金无底洞”，那为什么还有众多生产企业对引入新生产技术乐此不疲呢?
首先，新的生产工艺可以提高芯片的集成度。在不增加芯片面积的情况下，使用更精细的生产工艺可以比老工艺大大增加的晶体管数量，并可以扩展新的功能。例如，比如Intel最新的扣肉处理器，拥有2 × 2MB的L2 Cache，1MB容量的二级缓存就需要占用5000万个晶体管，这是一个相当惊人的数字。
而按照现有发展趋势，每隔两年CPU的二级缓存容量都会增大一倍。如果还使用以前的90nm工艺将难以实现。那么厂商是如何在处理器那么狭小的空间内集成越来越多的晶体管呢?这时厂商就必须进步缩小硅晶片内微细元件的尺寸以腾出空间来容纳增加的晶体管和元件。采用更先进的、蚀刻尺寸更小的技术成为了厂商们必走之路。
同时随着晶体管尺寸的缩小，每颗晶体管的单位成本也有所降低，而整体的微型化同时也缩小了门极尺寸。门极是晶体管中负责阻挡或让电流通过的开关，门极越窄，晶体管开启与关闭的速度越快，使用晶体管的线路因而得以提高其速度上限。因此，处理器含有越多的晶体管，它们的速度就越快。
其次，新工艺引入的另一个好处就是是功耗降低，提高处理器主频是提高处理器性能的主要手段之一，但是由于提高主频后整体功耗会随之上升，所以提高制造工艺也可以有效降低功耗，提高处理器主频。并且在降低处理器功耗的同时，处理器整体的超频能力也得到大幅度提升，每次提升制造工艺后，往往就会成为新一代超频极品，也正是这个原因。
最后，在芯片性能方面，更先进工艺的引入使得导电沟道长度减少，可以使用更多先进的材料，从而使晶体管的(开关)速度加快，大大提高芯片的整体性能并降了低功耗，热量的降低反过来又可以增加元器件的稳定度、延长使用寿命。并且采用最新制造工艺后，相同晶体管会占据更小的面积，使一块晶元能够切割出更多处理器，使整体处理器成本降低，直接结果就是单颗处理器售价降低。
在处理器生产技术发展这个过程中，英特尔始终是领先了一步，IBM、摩托罗拉、AMD、TI、富士通、台积电、联电等半导体企业一直都是落后了半拍。但它们对于新工艺的转换同样十分积极，他们也正在努力向新一代的65纳米技术过渡。今天，我们在就里先向大家简单介绍一下近两年来英特尔从90nm到65nm的发展之路，希望能让你从另一角度对处理器技术有着更深入的了解。
一、并不完美的90nm生产技术
微米制造工艺实际上指的是一种工艺尺寸，指的是在一块硅晶圆片上集成的数以万计的晶体管之间的连线宽度。按技术述语来说，指芯片上最基本功能单元门电路和门电路间连线的宽度。伴随处理器性能的提升，处理器的生产技术也在不断发展。在2003年，随着频率更高的Prescott处理器的推出，英特尔也成为了第一家将90nm生产技术引入到台式处理器的厂商。
90nm制造工艺早在2003年1月就已开发成功，但是直到2004年才真正实现量产，距离上一个技术节点已有3年，改变了20世纪90年代中期集成电路技术每24个月出现一个技术节点的发展趋势。90nm制造工艺和130nm工艺相比，绝不仅仅是简单地将连线宽度减少了40nm，而是集成电路制造工艺上一个质的飞跃。
因此在向90nm进化过程中遇到的困难也远远高于以前的技术升级，然而，这也为顺利向65nm技术节点发展打下了良好的技术基础。在90nm制造工艺中，采用多项新技术和新工艺。其中应变硅(Strained Silicon)、绝缘硅(SOI，Silicon on insulator)、铜互连技术、低K介电材料的引入等是主要特点。
1、应变硅技术(Strained Silicon)
应变硅技术是英特尔的90nm工艺中最主要的特色技术。晶体管是一个小开关，决定了电流的通与断，而在现实世界中，我们无法完全地控制电流，必须借助一些附加技术。AMD的SOI(Silicon-on-insulator，绝缘体硅片)就是为了防止泄漏电流和停止电流活动而设计的，应变硅则刚好相反，是为了驱动电流流动而设计的。
将待应变硅片放在一种特殊的硅锗底基上，这种硅锗底基的原子间距离比待应变硅片原子间距离大，受底基原子作用，硅片中的原子也将向外运动，彼此间拉开距离，从而减少对电流的阻力。应变硅有效地扩展了晶体管通道区域，把硅直接放到底层的顶部，可以预留更多的空间，更好地扩展到底层上，使上面的硅原子直接和低层相匹配，延伸硅元素到合适的通道中。
硅原子有更多的空间后，电阻减少了，增加了电流通过的数量。最终结果是使电流流动强度提高了10—20%，或者使当前的电流更加顺畅，从而提高了晶体管的运行速度，提高了芯片的工作频率
2、七层铜互连技术
传统集成电路制造工艺主要采用铝作为金属互连材料(Interconnect)，但是随着晶体管尺寸越来越小，在保持信号的高速传输方面已经受到很大的限制。选用电阻率较小的金属作为互联材料，并选用介电常数较小的介电材料是降低信号延时、提高时钟频率的两个主要方向。由于铜的电阻率较铝小，同时能减少互连层的厚度，通过降低电容达到了减少信号延时的效果，因此，如果配合采用低K介电材料，可以降低信号线之间的耦合电容，信号的转换速度也随之加快，即进一步降低了信号的延时。
此外，现有铝材料在器件密度进一步提高的情况下还会出现由电子迁移引发的可靠性问题，而铜的溶点较高，比铝更不容易发生电子迁移。与铝相比，铜可以在更薄的互连层厚度上通过更高的电流密度，从而降低能量消耗。推动铜工艺走向产业化的另一个重要原因就是与传统的铝工艺相比，铜工艺采用了Damascene工艺，减少了金属互联的层数，从而降低了成本。
早在1985年IBM公司就已计划研发用铜替代铝作为芯片上的金属互连材料，但是直到1998年才在诺发公司(Novellus System)的帮助下把该技术应用在实际的集成电路制造工艺中。1999年苹果公司在400 MHz微处理器中采用了铜互连工艺，极大地提升了图形处理能力。
2000年英特尔公司推出了采用了130nm铜互连技术的TualaTIn奔腾III处理器。TI、Xilinx、三星、台积电、联电等公司也开始纷纷采用铜互连工艺。此前在130nm、110nm的制造工艺中已经广泛应用了铜互连技术。铜互连材料已经成为110nm以下制造工艺的唯一选择。在90nm制造工艺中，厂商已经广泛采用了七层层铜互连技术，使硅晶圆上的晶体管可达到100M，从而提高芯片性能。
除此之外，90nm制造工艺的还其它技术新特性：
·1.2nm氧化物栅极厚度，仅有5个原子层厚。越薄的氧化物栅极越好，超薄的氧化物栅极可以提高晶体管的运行速度
·晶体管长度仅为50nm，而此前的130nm工艺处理器的晶体管长度是70nm—60nm之间
·低K值(绝缘常量)的掺碳氧化物(CDO)绝缘材料，减少线路与线路之间的电容，以提高芯片内的信号速度并降低芯片功耗。这一绝缘材料通过简单的双层堆叠设计实现，非常容易制造。
最先采用90nm的处理器是英特尔的Prescott处理器。所有基于Prescott 核心的处理器，无论是低端的Celeron D还是Prescott PenTIum 4，都用0.09微米制造工艺生产。区别是前者FSB 仅为133MHz(实际频率533MHz)，L2 Cache 也只有256KB，而后者的FSB 则为200MHz(实际频率800MHz) ，L2 Cache 达到1MB ，当然Celeron D处理器的价格要便宜很多。
虽然英特尔在Prescott 中采用更深的管线执行长度设计及0.09微米制造工艺，希望可以大大提高处理器的频率，不过由于在0.09微米中不能有效控制晶体管的电泄漏问题，造成Prescott的功耗居高不下、频率也难以达到英特尔所希望的水准。所谓泄漏电流，是指晶体管不管导通还是截止(开关)，均有电流流动。由于本来为截止的时候也有电流流动，由此就会造成电量的浪费。
泄漏电流造成的耗电量增加是90nm工艺Prescott中非常严重的问题。另外，要想提高晶体管的开关切换速度，即工作频率，设计半导体时必须要使电流在晶体管中易于流动。过去晶体管越小，开关所需的电压就越低，耗电量也就越小。而目前的情况是由此减少的这部分耗电量全部被泄漏电流抵消掉了。当然，半导体制造商那时并非完全没有预料到泄漏电流的增加。
降低泄漏电流的技术在90nm工艺时代没有达到实用水平，泄漏电流的增加量也超过了半导体制造商的预想。工作频率普遍超过1GHz的计算机所使用的CPU，这种情况尤为显著。能够采用提高电子迁移率，或者减少泄漏电流通道等泄漏电流降低技术的生产线要借助65nm技术才能完成。
因此，英特尔很快就引入了更先进的65nm工艺，让90nm工艺成为英特尔处理器发展中最短命的制造技术
二、充满魅力的65nm制造工艺
1、第二代应变硅技术
虽然这一代产品晶体管材质较上一代并没有太大变化，但是在漏电方面的改进还是非常显著的。在此前90纳米工艺上，英特尔就没能解决这个问题，电流泄漏造成芯片功耗不降反增，而在65nm中这个问题已经成为有所缓解。这一部分还要归功于在新一代65nm处理器上引入的新一代应变硅技术。
在65nm工艺中，虽然绝缘层还是停留在1.2nm，但是借助新一代应变硅技术，晶体管扭曲提升了15%，这样的结果就是漏电减小了4分之一，这样也使的晶体管的响应速度在没有功耗提升的情况下提升了近30%。
Intel公司宣称，其第二代应变硅技术使得晶体管的性能提高了10-15%，同时没有电流泄漏增加。缩小20%长度的门极，结合应变硅的效应，英特尔的65nm生产技术逻辑门的交换频率可以达到90nm的1.4倍，换言之，处理器的频率就有着上看6GHz的可能。
为了进一步降低漏电流，英特尔也在65nm中导入了NMOS Sleep Transistor技术，目前英特尔将其应用在动态关闭SRAM所用不到的区块，达成降低三倍漏电流的效果。与90纳米技术生产的晶体管相比，65纳米技术在同样的性能情况下可以使电流泄漏减低4倍。这样的话，65纳米技术生产的处理器在没有增加电流泄漏的情况下，提高了性能，目前的扣肉处理器已经验证这一切
2、八层铜互联技术
英特尔在65纳米工艺中成功开发出八个铜互联层结构，达到了相当高的工艺水平。在90纳米工艺中，英特尔只能实现7层铜互联结构，而IBM大约在2000年时就成功研发出8层铜互联技术。进入到65纳米工艺之后，英特尔终于实现了8层铜互联结构，每一个芯片可以容纳8个不同的逻辑电路层。层数越多，芯片占据的面积就越小，成本越低，但同时也要面对更多的技术问题。
例如，不同的电路层需要用导线连接起来，为了降低导线的电阻(R值)，各半导体厂商都采用金属铜来代替以往的金属铝(这也是“铜互联”的得名由来)。其次，两个电路层之间会产生一定的电容效应(C值)，由导线电阻R和层间寄生电容C共同产生的RC延迟决定着芯片的高速性能。
电路层越多，RC延迟就越高，芯片不仅难以实现高速度而且会增加能耗。使用电阻率更低的铜代替铝作为导线，可以一定程度降低RC延迟。但在此之后，电路层之间的寄生电容C对RC延迟就起到主要的影响了。解决这个问题并不难。由于寄生电容C正比于电路层隔绝介质的介电常数K，若使用低K值材料(K<3)作为不同电路层的隔绝介质，问题便迎刃而解了。
英特尔为65纳米工艺准备了一种K值很低的含碳氧化物(Carbon Doped Oxide，CDO)。英特尔在晶体管内部使用这种低K值(低介电常数)的新材料主要来提高芯片中的信号速度，而在晶体管之间栅极则使用厚度为1.2纳米的氧化物材料，有利于降低栅极电容，缓解电流泄漏的问题，最终有效降低芯片的功耗。
3、高K值材料
与应变硅加速晶体管内电流速度相反，在不同晶体管之间需要更好的绝缘，以避免电流泄漏的问题。在90纳米工艺之前，这个问题并不严重，因为晶体管之间有较长的距离。但转换到90纳米工艺之后，不同晶体管的间距变得非常之短，电流泄漏现象变得异常严重。而为了抵消泄漏的电流，芯片不得不要求更大的供电量，造成的直接后果就是芯片功耗增加。我们可以看到，无论英特尔还是AMD，90纳米工艺制造的产品都没有在功耗方面表现出应有的优势，而按照惯例，每次新工艺都会让同型芯片的功耗降低30%左右。
对于65纳米工艺来说，这个问题到了非解决不可的地步。IBM和AMD都采用SOI(绝缘层上覆硅，Silicon On Insulator)技术。不过，英特尔认为SOI技术难度太大，所以没在此花费功夫。当然，他们也认为无法继续用二氧化硅做为晶体管的门-通道之间的绝缘层。为此，英特尔决定采用高K值的氧化物材料来制造晶体管的栅极，英特尔称之为“高K门电介质”(High K gate Dielectric)。
高K材料作为栅极电介质，能够在保持或增大栅极电容(即保持或缩小等效栅极氧化物厚度)的同时,还有足够的物理厚度来限制隧穿效应的影响,以降低栅漏电流。这种材料对电子泄漏的阻隔效果可以达到二氧化硅的10000倍，电子泄漏基本被阻断，这样就可以在绝缘层厚度降低到0.1纳米时还拥有良好的电子隔绝效果。
不过，使用高K电介质材料来替代二氧化硅要面对许多技术问题，例如高K介质器件的门限电压可能迅速窜升到500毫伏甚至更高，芯片在运行过程中受热升温后，晶体管的门限电压也将以不可预测的幅度来回摆动，这些问题很可能影响芯片的稳定性。为此，找到具有高稳定性的高K值材料至关重要。
对于65nm 制造工艺，目前作为栅介质层的高k电介质是含Hf的材料，例如HfSiON。正是由于高K材料得到成功应用，英特尔目前已经在65纳米工艺上遥遥领先对手，该工艺生产的CPU芯片将会具有相当出色的功耗表现，目前Prescott高功耗的麻烦将一去不复返。
三、英物尔的65nm处理器回顾
1、Intel第一款65nm处理器—Pentium EE 955
说到Intel平台的65nm制造工艺处理器要追朔到05年。在05年12月底Intel发布了其第一款采用65nm制造工艺的处理器--Pentium EE 955。
Pentium EE 955作为Intel当时最新旗舰级处理器，采用双核心设计、65nm制造工艺、主频达到了3.46GHz、配备2×2MB二级缓存、前端总线频率达到了1066MHz、支持虚拟化、64位扩展、EDB防毒等一系列技术，无论从制造工艺上、还是从规格、技术上都代表了当时Intel的顶级水平，虽然采用了65nm制造工艺，但是由于内含3.76亿个晶体管，主频达到了3.46GHz，最终功耗达到了130W，成为65nm处理器中功耗最高的处理器之一。
虽然Pentium EE 955是一款65nm制造工艺处理器，但是最终功耗达到了130W，让很多朋友为其捏了一把冷汗，对比AMD平台65nm处理器的推出，Pentium EE 955早了11个月以上，可能象征意义远大于降低功耗的价值。
2、将65nm引入成熟时代—Pentium D 9XX系列
Intel平台第二批65nm制造工艺的处理器就是Pentium D 9XX系列了，这个系列可以说是90nm制造工艺的Pentium D 8XX处理器的一个优化版本，最主要区别在于制造工艺由90nm提升为65nm，二级缓存由2MB提升为4MB，其余规格全部相同。
Pentium D 8xx系列处理器拥有约2.3亿个晶体管，而采用65nm制程的Pentium D 9xx系列处理器晶体管数量达到约3.8亿个，在这其中二级缓存容量从原有的2MB猛增至4MB，与此同时核心面积仍比较理想。对于Pentium D 9xx系列处理器来说，65nm不仅仅带来了容量更大的二级缓存，功耗也较90nm双核处理器大幅降低。由于提高了电流的利用效率，处理器由空载到满载的动态功耗得到很好控制。
3、充分体现65nm魅力—Core 2 Duo系列
06年7月25日Intel发布了其最新一代采用65nm制造工艺的处理器—Core 2 Duo，对于这个系列处理器来说65nm制造工艺已经不是它让人佩服的地方，它最强大的地方在于采用了Core 2微架构，使处理器在整体功耗降低40%的同时，性能提高了40%。
纵观Intel三个65nm制造工艺的系列处理器，我们不难看出它们分别有着自己不同的使命，Pentium EE 955处理器代表Intel进入了65nm制造工艺的阶段，象征意义重大;Pentium D 9XX系列的推出代表Intel平台由90nm向65nm制造工艺过渡阶段，是迈向成熟的奠基石;Core 2 Duo处理器是Intel 65nm制造工艺走向成熟的标志性产品。
可以说，65nm代表着处理器制造工艺达到了一个新的高度，集成度更高使得处理器晶体管数量再次翻番。即使加上两个CPU内核，一枚芯片所占据的面积也只有100平方毫米，成本比此前的Pentium 4还要低，这充分说明65纳米工艺的优越性。
四、显山露水的45nm制程
在引入65nm制程后，英特尔将依然保持着每两年更新一代制造工艺的惊人速度，在明年引入45nm工艺。45纳米工艺已经成熟，与65纳米工艺的产品相比，它的漏电量减少为五分之一，晶体管开关切换速度提高20%，工作电流将减少30%，因此它将具有更好的节能效果和更高的性能。目前，45nm工艺的CPU还没有制造出来，但45nm工艺的确已经开始应用了!它正应用在Intel的45nm测试晶圆上，并取得了不错的反映。
2006年1月，英特尔宣布了使用45纳米工艺的SRAM芯片生产成功，他们展示的这款SRAM芯片采用193纳米干法光刻技术，存储容量高达153Mbit，晶体管数目达到10亿个，芯片面积119平方毫米。由6个晶体管组成的SRAM存储单元的面积为0.346平方微米，大约相当于65纳米工艺的存储单元面积的一半，这也意味着采用45纳米工艺的产品单晶体管成本将更加低廉。
在性能上，45纳米工艺的晶体管也获得了很大进步。与65纳米工艺的产品相比，它的漏电量减少为五分之一，晶体管开关切换速度提高20%，工作电流将减少30%，因此它将具有更好的节能效果和更高的性能。
2007年下半年，英特尔的CPU将全面转向45纳米工艺生产，届时第二代Core微架构的CPU也将与我们见面，用于笔记本电脑市场的Penryn就是其中的代表。它的运行频率可能将比Merom稍高，拥有3MB或6MB的共享二级缓存。而主流桌面产品则包括Ridgefield和Wolfdale，它们同样也有6MB/3MB共享二级缓存，运行频率很可能超越3GHz。
此外，四内核，单核心封装的Bloomfield和八内核，多核心封装的Yorkfield和Hapertown也将在2008年出现，后两者将拥有12 MB二级缓存。