Tegra 3发布
2011年2月，NVIDIA公司公布了ARM架构移动SoC片上系统处理器的未来计划，预告将在年底推出第三代Tegra。同年11月9日，代号“Project Kal-El”(超人原名)的Tegra 3，也是全球首款移动四核心处理器终于正式揭开了面纱。
技术参数
Tegra 3仍采用台积电40nm工艺制造，四核心最高频率1.3GHz，单核最高1.4GHz，CPU性能最高可达Tegra 2的5倍，“已达PC级别，赶超Core 2 Duo T7200”。内部集成12核GeForce GPU，GPU性能是Tegra 2的3倍，并支持3D立体显示。同时，其四核功耗也比双核的Tegra 2更低。
特性
Tegra 3的最大秘密：第五个核心。名为“四核”的Tegra 3实际上内部包含了5个CPU核心，其中一个被称为“Companion CPU core”协核心。NVIDIA将这种架构称为vSMP(可变对称多处理，Variable Symmetric MulTIprocessing)，已经申请了专利。
Tegra 3处理器运行方式(5张) Tegra 3中的5个CPU核心在内部结构上完全一致，均为Cortex-A9架构。不过，其中四个采用高性能制程(G)制造，为更高频率运行优化。而最后一个协核心则为低功耗制程(LP)打造，漏电流更低，为低频率运行优化，最高频率仅500MHz。
vSMP架构的特色在于，在“动态待机”(即运行后台进程)和音乐、视频播放时，全部四个主核心皆关闭节能，仅留下协核心运行。而在运行需要更高性能的应用时，则按需逐个开启主核心，同时关闭协核心，切换延迟不超过2毫秒。更重要的是，在操作系统的眼中协核心是不存在的，它只会看到四个性能平衡的核心，而不会发现在单核低负载运行时，实际上已经切换到了更低功耗的协核心上。