什么是移动处理器封装

CPU封装是CPU生产过程中的最后一道工序，封装是采用特定的材料将CPU芯片或CPU模块固化在其中以防损坏的保护措施，一般必须在封装后CPU才能交付用户使用。CPU的封装方式取决于CPU安装形式和器件集成设计。

　　MMC、TCP、BGA、Mobile Module、Mini-Cartridge、MicroPGA是早期的移动处理器封装形式，而目前主要的封装形式则有uBGA封装、Micro-FCPGA封装，Micro-PGA2封装，Micro-FCBGA封装，Micro-BGA2封装以及MMC-2封装。而目前英特尔目前最新的移动处理器Dothan Pentium M处理器采用的是479针Micro-FCBGA封装方式。